Supermicro dévoile les nouvelles gammes de serveurs X14 AI, montés en rack, multinœuds et Edge basés sur les processeurs Intel® Xeon® 6 avec des systèmes E-cores et bientôt P-cores avec refroidissement liquide

Le portefeuille élargi et éprouvé de Supermicro comprend des systèmes conçus pour des performances maximales par watt pour les charges de travail en cloud natif, optimisées pour le stockage et évolutives, ainsi que des systèmes refroidis par air et par liquide pour l'IA et les environnements HPC

SAN JOSÉ, Californie et TAIPEI, 4 juin 2024 /PRNewswire/ -- Computex 2024 -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), fournisseur de solutions informatiques totales pour l'IA, le cloud, le stockage et la 5G/Edge, lance son portefeuille de serveurs X14 avec la prise en charge des processeurs Intel^® Xeon^® de la série 6700 avec des E-cores, et assurera à l'avenir la prise en charge des processeurs Intel Xeon de la série 6900 avec des P-cores. Basés sur des plateformes éprouvées depuis plusieurs générations, les nouveaux serveurs Supermicro X14 prennent en charge les derniers processeurs Intel Xeon 6, à commencer par une gamme de serveurs montés en rack prenant en charge les modèles d'entreprise, de fournisseur de services cloud, de milieu de gamme et d'entrée de gamme, y compris les plateformes Hyper, CloudDC et WIO. En outre, les serveurs multinœuds optimisés pour la densité et l'efficacité, le SuperBlade^®, avec jusqu'à 34 560 cœurs par rack, le BigTwin^® et le GrandTwin^®, intégreront ce nouveau processeur. Les systèmes de stockage Petascale et les serveurs Edge et Telco optimisés de Supermicro, tels que l'Hyper-E et les systèmes compacts à faible profondeur, seront également disponibles. À l'avenir, des systèmes haute performance seront bientôt disponibles avec des processeurs Intel Xeon de la série 6900 avec des P-cores. Les systèmes équipés de processeurs Intel Xeon 6 avec des P-cores offriront des performances 2 à 3 fois supérieures* pour les charges de travail d'intelligence artificielle et une bande passante mémoire 2,8 fois supérieure*. Les futurs systèmes utilisant les processeurs Intel Xeon 6 avec des E-cores devraient offrir une densité de rack 2,5 fois supérieure* à celle des générations précédentes et une amélioration de la performance par watt de 2,4 fois*, ce qui permettra de réduire le PUE d'un centre de données jusqu'à 1,05.

« Supermicro est un leader de l'industrie dans la conception, la construction et la fourniture de solutions optimisées pour la charge de travail à grande échelle, y compris le refroidissement liquide à l'échelle des centres de données. Les nouveaux serveurs X14 offriront encore plus de flexibilité et d'options de personnalisation à nos clients », a déclaré Charles Liang, président et PDG de Supermicro. « Les gammes de produits Supermicro X14 sont nos systèmes les plus puissants et les plus flexibles que nous ayons jamais conçus et sont optimisées pour un large éventail d'applications, du centre de données à la périphérie. Nous prévoyons que jusqu'à 20 % des centres de données devront être refroidis par liquide à l'avenir, et Supermicro est particulièrement bien placée pour offrir une solution complète, des plaques froides aux tours de refroidissement. »

Pour une plus grande efficacité et un coût total de possession inférieur, Supermicro propose des solutions de refroidissement liquide qui peuvent être ajoutées à n'importe quel déploiement, y compris des plaques froides pour CPU et GPU, une unité de distribution de refroidissement, un collecteur, des tuyaux et une tour de refroidissement, tous les composants étant développés et fabriqués en interne pour une solution complète.

Les nouveaux processeurs Intel Xeon 6 avec E-cores disposent d'un seul fil par cœur. Ils sont optimisés pour les charges de travail qui bénéficient d'un nombre plus important de cœurs écoénergétiques pour exécuter plus d'instances simultanées en consommant moins d'énergie, comme les CDN en cloud natif, les microservices de réseau, les applications natives pour le cloud telles que Kubernetes, les applications DevOps, les bases de données non structurées et les analyses évolutives.

Les systèmes Supermicro X14 alimentés par les nouveaux processeurs Intel Xeon 6 sont dotés d'une compatibilité à broche entre les variantes E-core et P-core. Les systèmes Supermicro actuels et futurs comporteront jusqu'à 576 cœurs par nœud, des modules DIMM DDR5-6400 et MCR pouvant atteindre 8800 MT/s, une prise en charge CXL 2.0, un support E1.S et E3.S plus large, et un réseau jusqu'à 400G. Les nouveaux processeurs Intel Xeon 6 seront disponibles dans la série 6700, une version améliorée des processeurs Intel Xeon de génération précédente, et la série 6900, une toute nouvelle classe de processeurs pour maximiser les performances. Les processeurs Intel Xeon de la série 6900 seront dotés d'un plus grand nombre de cœurs, d'un TDP plus élevé, de canaux de mémoire accrus et d'une prise en charge des DIMM MCR. La plateforme Supermicro X14 est également la première plateforme Supermicro à prendre en charge le système matériel modulaire de centre de données OCP (DC-MHS), qui réduit la complexité et simplifie la maintenance pour les grands fournisseurs de services cloud et les hyperscalers.

« Intel met en œuvre sa feuille de route pour fournir 4 nœuds en 5 ans, et avec Xeon 6, nous introduisons de nouvelles fonctionnalités de processeur révolutionnaires, y compris nos tout premiers produits Efficient-core de classe entreprise pour les charges de travail en cloud natif et évolutives », a déclaré Ryan Tabrah, vice-président et directeur général des produits Xeon 6 E-Core chez Intel. « Ces nouveaux processeurs permettent à nos partenaires tels que Supermicro de développer de nouveaux systèmes Xeon plus denses et plus efficaces que jamais, aidant les clients à atteindre leurs objectifs commerciaux tout en réduisant le coût total de possession. »

Le portefeuille de systèmes X14 de Supermicro est optimisé en termes de performances et d'efficacité énergétique, intègre une gestion et une sécurité améliorées, prend en charge les normes industrielles ouvertes et est optimisé à l'échelle du rack. Avec une capacité de production mondiale de 5 000 racks par mois, dont 1 350 racks refroidis par liquide, les ingénieurs experts de Supermicro peuvent concevoir, construire, valider et livrer des systèmes complets avec un délai de mise sur le marché inégalé.

Lancement dès aujourd'hui avec les processeurs Intel Xeon de la série 6700 avec E-cores :

SuperBlade^® – La plateforme multinœuds hautes performances, optimisée pour la densité et économe en énergie de Supermicro, optimisée pour l'IA, l'analyse de données, le HPC, le cloud et les charges de travail d'entreprise. Avec ces nouveaux systèmes de lames, un rack peut comporter jusqu'à 34 560 cœurs de calcul Xeon.

Hyper – Les serveurs à montage en rack aux performances exceptionnelles sont conçus pour prendre en charge les charges de travail les plus exigeantes, avec une flexibilité de stockage et d'E/S qui permet une adaptation personnalisée à un large éventail de besoins applicatifs.

CloudDC – Une plateforme tout-en-un pour les centres de données cloud, basée sur le système matériel modulaire de centre de données OCP (DC-MHS) avec des configurations d'E/S et de stockage flexibles et deux emplacements AIOM (PCIe 5.0 ; compatible OCP 3.0) pour un débit de données maximal.

WIO – Offre des configurations d'E/S flexibles dans une architecture rentable pour fournir des systèmes véritablement optimisés pour des exigences spécifiques de l'entreprise.

BigTwin^® – Une plateforme 2U à 2 ou 4 nœuds offrant une densité, des performances et une facilité d'entretien supérieures avec deux processeurs par nœud et une conception sans outil remplaçable à chaud. Ces systèmes sont idéaux pour les charges de travail liées au cloud, au stockage et aux médias. Les nouveaux modèles incluent la prise en charge des disques E3.S pour une densité et un débit supérieurs.

GrandTwin^® – Spécialement conçu pour les performances monoprocesseur et la densité de la mémoire, avec des nœuds remplaçables à chaud à l'avant (allée froide) et des E/S à l'avant ou à l'arrière pour faciliter l'entretien. Désormais disponible avec des disques E1.S pour une meilleure densité de stockage et un meilleur débit.

Hyper-E – Offre la puissance et la flexibilité de notre gamme phare Hyper, optimisée pour un déploiement dans des environnements périphériques. Les fonctionnalités adaptées à la périphérie comprennent un châssis à faible profondeur et des E/S frontales, ce qui permet à Hyper-E de s'adapter aux centres de données et aux armoires de télécommunication en périphérie. Ces systèmes à faible profondeur prennent en charge jusqu'à 3 cartes GPU ou FPGA haute performance.

Edge/Telco – Puissance de traitement haute densité dans des facteurs de forme compacts optimisés pour l'installation d'armoires de télécommunications et de centres de données Edge. Configurations d'alimentation CC en option et températures de fonctionnement améliorées jusqu'à 55° C (131° F).

Stockage Petascale – Densité et performances de stockage de pointe avec les disques EDSFF E1.S et E3.S, permettant une capacité et des performances sans précédent dans un seul châssis 1U ou 2U.

Bientôt disponible avec les prochains processeurs Intel Xeon 6 de la série 6900 avec P-cores :

Serveurs GPU avec GPU PCIe – Des systèmes prenant en charge des accélérateurs avancés pour des gains de performances spectaculaires et des économies de coûts. Ces systèmes sont conçus pour les charges de travail de type HPC, d'entraînement d'IA, de rendu et VDI.

Serveurs GPU universels – Ce sont les serveurs les plus puissants pour l'entraînement de l'IA à grande échelle et les grands modèles de langage. Des serveurs ouverts, modulaires et normalisés qui offrent des performances et une facilité d'entretien supérieures avec des options GPU, y compris les dernières technologies PCIe, OAM et NVIDIA SXM.

Nouveaux serveurs multinœuds – Des systèmes 2U4N haute densité optimisés pour les applications HPC, les centres de données, les services financiers, la fabrication et la recherche scientifique. La conception de service accessible par l'avant permet un entretien en allée froide avec des configurations d'E/S et de disques flexibles.

* Par rapport aux processeurs évolutifs Intel Xeon de 4^e génération. Selon les projections architecturales au 21 août 2023, par rapport à la génération précédente. Les résultats individuels peuvent varier.

À propos de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) est un leader mondial dans le domaine des solutions informatiques complètes optimisées pour les applications. Fondée et opérant à San José, en Californie, Supermicro s'engage à fournir des innovations de premier plan sur le marché pour les infrastructures informatiques d'entreprise, de cloud, d'IA et de 5G Telco/Edge. Nous sommes un fabricant de solutions informatiques complètes avec des systèmes de serveurs, d'IA, de stockage, d'IdO, de commutateurs, des logiciels et des services d'assistance. L'expertise de Supermicro en matière de cartes mères, d'alimentation et de conception de châssis permet en outre notre développement et notre production, ce qui favorise l'innovation de nouvelle génération, du cloud à la périphérie, pour nos clients mondiaux. Nos produits sont conçus et fabriqués en interne (aux États-Unis, à Taïwan et aux Pays-Bas), en tirant parti des opérations mondiales pour la mise à l'échelle et l'efficacité, et optimisés pour améliorer le TCO et réduire l'impact environnemental (informatique verte). Le portefeuille primé de Server Building Block Solutions^® permet aux clients d'optimiser leur charge de travail et leurs applications en choisissant parmi une large gamme de systèmes construits à partir de nos blocs de construction flexibles et réutilisables qui prennent en charge un ensemble complet de formats, de processeurs, de mémoires, d'unités de traitement graphique, de solutions de stockage, de réseaux, d'alimentation et de refroidissement (climatisation, refroidissement par air libre ou refroidissement liquide).

Supermicro, Server Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques commerciales et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.

Toutes les autres marques, noms et marques déposées sont la propriété de leurs détenteurs respectifs.

SMCI-F

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