BE Semiconductor Industries N.V. (BSI.F)

122,00 +0,40 (+0,33 %) À la clôture : 08:02AM CEST

BE Semiconductor Industries N.V.

Ratio 6
Duiven 6921 RW
Netherlands
31 26 319 4500
https://www.besi.com

Secteur(s): Technology
Secteur d’activité: Semiconductor Equipment & Materials
Employés à temps plein: 1 760

Dirigeants clés

Nom	Titre	Payer	Exercé	Année de naissance
Mr. Richard W. Blickman	Chairman of Management Board, President & CEO	1,88M	S.O.	1954
Mr. Leon Verweijen	Senior Vice President of Finance	S.O.	S.O.	1976
Mr. Henk-Jan Jonge Poerink	Senior Vice President of Global Operations	S.O.	S.O.	1970
Edmond Franco	Vice President of Corporate Development	S.O.	S.O.	S.O.
Mr. Rene W. Hendriks	Senior Vice President of Sales - North America & Europe	S.O.	S.O.	1961
Mr. Peter Wiedner	Senior Vice President of Sub Micron Die Attach	S.O.	S.O.	1970
Mr. Jong Kwon Park	Senior Vice President of Sales & Customer Support - APAC	S.O.	S.O.	1966
Mr. Jeroen Kleijburg	Senior Vice President of Packaging	S.O.	S.O.	1974
Mr. Christoph Scheiring	Senior Vice President of Die Attach	S.O.	S.O.	1970
Andrea Kopp-Battaglia	Senior Vice President of Finance- Die Attach	S.O.	S.O.	1978

Les montants ont été établis en date du 31 décembre 2023 et les valeurs de compensation concernent le dernier exercice fiscal clos à cette date. Le terme « rémunération » désigne le salaire, les bonus, etc. Le terme « exercé » est utilisé pour la valeur des options exercées au cours de l’exercice fiscal. Devise exprimée en EUR.

Description

BE Semiconductor Industries N.V. engages in the development, manufacture, marketing, sale, and service of semiconductor assembly equipment for the semiconductor and electronics industries in China, the United States, Malaysia, Ireland, Korea, Taiwan, Thailand, Other Asia Pacific and Europe, and internationally. It operates through three segments: Die Attach, Packaging, and Plating. The company's principal products include die attach equipment, such as single chip, multi-chip, multi module, flip chip, thermal compression bonding, fan out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding, and die sorting systems; and packaging equipment, including conventional, ultra-thin, and wafer level molding, as well as trim and form, and singulation systems. It also provides plating equipment, such as tin, copper, and precious metal and solar plating systems, as well as related process chemicals; and tooling, conversion kits, spare parts, and other services. The company's principal brand names include Datacon, Esec, Fico, and Meco. It offers its products primarily to multinational chip manufacturers, assembly subcontractors, and electronics and industrial companies. BE Semiconductor Industries N.V. was incorporated in 1995 and is headquartered in Duiven, the Netherlands.

Gouvernance d’entreprise

L’ISS Governance QualityScore de BE Semiconductor Industries N.V. en date du 1 mai 2024 est 2. Les scores principaux sont Audit : 6; Société : 1; Droits des actionnaires : 5; Compensation : 2.

Résultats de gouvernance d’entreprise offerts par Institutional Shareholder Services (ISS). Les résultats indiquent un rang décile par rapport à l’indice ou à la région. Un résultat décile de 1 indique un risque de gouvernance faible, tandis que 10 indique un risque de gouvernance élevé.