China Wafer Level CSP Co., Ltd. (603005.SS)

18,03 +0,32 (+1,81 %) À partir de 11:29AM CST. Marché ouvert.

China Wafer Level CSP Co., Ltd.

Suzhou Industrial Park
No.29 Tinglan Lane
Suzhou 215026
China
86 512 6773 0001
https://www.wlcsp.com

Secteur(s): Technology
Secteur d’activité: Semiconductors
Employés à temps plein: 861

Dirigeants clés

Nom	Titre	Payer	Exercé	Année de naissance
Mr. Jiaguo Duan	Board Secretary & Treasurer	S.O.	S.O.	1980
Mr. Vage Oganesian	Deputy GM & Director	S.O.	S.O.	1970
Mr. Hongjun Liu	Deputy General Manager	S.O.	S.O.	1971
Mr. Xingxin Yang	Deputy General Manager	S.O.	S.O.	1971
Mr. Wei Wang	Chairman of the Board, Chief Executive Officer, President and General Manager	S.O.	S.O.	1967
Ms. Zhi Hua Liu	Financial Manager & Supervisor	S.O.	S.O.	1973
Mr. Xiaoqing Qian	Deputy General Manager	S.O.	S.O.	1983
Mr. Qiang Gu	Deputy General Manager	S.O.	S.O.	1966

Les montants ont été établis en date du et les valeurs de compensation concernent le dernier exercice fiscal clos à cette date. Le terme « rémunération » désigne le salaire, les bonus, etc. Le terme « exercé » est utilisé pour la valeur des options exercées au cours de l’exercice fiscal. Devise exprimée en CNY.

Description

China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers CIS chips, TOF chips, image sensor chips, biometric identification chips, and MEMS chips and related products are widely used in smart phones, security monitoring digital, automotive electronics, identification, and other fields. The company also provides design, test, and logistics solutions, including design chain management; design for manufacturing; design for cost; full design and verification of WL, leadframe, laminate, etc.; electrical, thermal, and mechanical characterization; and quick turn prototype services. In addition, it offers assembly services, such as turnkey solutions for TSV, wire bond, and flip chip; high-volume manufacturing; wafer finishing and 2/3D assembly; wafer to wafer and die to wafer bonding; micro-joining; integrated and SMT passives; and FA and reliability testing services comprising package and board level, bump reliability, underfill/EMC adhesion, drop and bend tests, solder joint reliability prediction, materials lab, and failure analysis. The company serves consumer, computing, communication, and medical markets. China Wafer Level CSP Co., Ltd. was founded in 2005 and is headquartered in Suzhou, China.

Gouvernance d’entreprise

L’ISS Governance QualityScore de China Wafer Level CSP Co., Ltd. en date du S.O. est S.O.. Les scores principaux sont Audit : S.O.; Société : S.O.; Droits des actionnaires : S.O.; Compensation : S.O..

Résultats de gouvernance d’entreprise offerts par Institutional Shareholder Services (ISS). Les résultats indiquent un rang décile par rapport à l’indice ou à la région. Un résultat décile de 1 indique un risque de gouvernance faible, tandis que 10 indique un risque de gouvernance élevé.