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Business Wire
TSMC présentent ses innovations FinFlex™ et N2 lors de son Symposium technologique 2022 pour l'Amérique du Nord
SANTA CLARA, Californie, June 17, 2022--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) présente aujourd'hui les dernières innovations dans ses technologies logiques, spécialisées et 3D IC à l'occasion de l'édition 2022 de son North America Technology Symposium, avec le process N2 de prochaine génération optimisé par transistors à feuille nanométrique (nanosheet) et par la technologie unique FinFlex™ pour les process N3 et N3E.