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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (2330.TW)
- Business Wire
TSMC fête la 30e édition du symposium technologique nord-américain avec des innovations optimisant l'IA et le rôle clé joué par le silicium
SANTA CLARA, Californie, April 25, 2024--TSMC (TWSE : 2330, NYSE : TSM) dévoile aujourd’hui son tout nouveau procédé de semiconducteurs, son packaging avancé et ses technologies 3D IC pour soutenir la prochaine génération d’innovations en matière d’IA grâce au leadership du silicium lors de l'édition 2024 du North America Technology Symposium de la société. TSMC a lancé la technologie TSMC A16™, avec des transistors nanofeuille de premier plan avec une solution innovante de rail d'alimentation a
- Capital
IA : pourquoi les folles ambitions de Sam Altman font trembler Bruxelles
Le projet de Sam Altman pourrait faire exploser l’industrie des semi-conducteurs aux Etats-Unis et aggraver le retard de l’Europe.
- PR Newswire
CHANGING révolutionne l'authentification numérique avec des solutions de pointe et la certification d'architecture zero trust
CHANGING, le principal innovateur taïwanais dans le domaine de l'authentification numérique et de la cybersécurité, est fier d'annoncer ses percées dans les solutions d'authentification de l'identité et des appareils.
