Dow Jones
38 279,01 +375,72 (+0,99 %) Nasdaq
15 856,00 +250,52 (+1,61 %) Nikkei 225
38 236,07 -37,98 (-0,10 %) EUR/USD
1,0732 +0,0014 (+0,13 %) HANG SENG
18 207,13 +444,10 (+2,50 %) Bitcoin EUR
55 284,43 +576,12 (+1,05 %)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)
| Clôture précédente | 134,94 |
| Ouverture | 135,60 |
| Offre | 136,50 x 900 |
| Vente | 136,45 x 1800 |
| Var. jour | 133,22 - 136,74 |
| Sur 52 semaines | 82,53 - 158,40 |
| Volume | |
| Volume moyen | 16 169 003 |
| Cap. boursière | 708,105B |
| Bêta (mensuel sur 5 ans) | 1,24 |
| Rapport P/E (sur 12 mois) | 26,41 |
| BPA (sur 12 mois) | S.O. |
| Date de bénéfices | S.O. |
| Dividende et rendement à terme | 2,05 (1,52 %) |
| Date ex-dividende | 13 juin 2024 |
| Objectif sur 1 an | S.O. |
- Business Wire
TSMC fête la 30e édition du symposium technologique nord-américain avec des innovations optimisant l'IA et le rôle clé joué par le silicium
SANTA CLARA, Californie, April 25, 2024--TSMC (TWSE : 2330, NYSE : TSM) dévoile aujourd’hui son tout nouveau procédé de semiconducteurs, son packaging avancé et ses technologies 3D IC pour soutenir la prochaine génération d’innovations en matière d’IA grâce au leadership du silicium lors de l'édition 2024 du North America Technology Symposium de la société. TSMC a lancé la technologie TSMC A16™, avec des transistors nanofeuille de premier plan avec une solution innovante de rail d'alimentation a
- PR Newswire
CHANGING révolutionne l'authentification numérique avec des solutions de pointe et la certification d'architecture zero trust
CHANGING, le principal innovateur taïwanais dans le domaine de l'authentification numérique et de la cybersécurité, est fier d'annoncer ses percées dans les solutions d'authentification de l'identité et des appareils.
- Business Wire
TSMC annonce une percée qui redéfinira l'avenir des circuits intégrés 3D
SANTA CLARA, Californie, September 27, 2023--TSMC (TSE : 2330, NYSE : TSM) a annoncé aujourd'hui la nouvelle norme ouverte 3Dblox 2.0 et les principales réalisations de sa plateforme Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance lors du TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. 3Dblox 2.0 offre une capacité de conception précoce de circuits intégrés en 3D qui vise à améliorer considérablement l'efficacité de la conception, tandis que 3Dfabric Alliance continue à favoriser l'intégration des mémoires, de
