Clôture précédente | 15,72 |
Ouverture | 15,31 |
Offre | 15,68 x 0 |
Vente | 15,69 x 0 |
Var. jour | 15,49 - 15,95 |
Sur 52 semaines | 11,62 - 25,53 |
Volume | |
Volume moyen | 18 647 188 |
Cap. boursière | 12,015B |
Bêta (mensuel sur 5 ans) | 0,71 |
Rapport P/E (sur 12 mois) | 21,20 |
BPA (sur 12 mois) | 0,74 |
Date de bénéfices | S.O. |
Dividende et rendement à terme | 0,38 (2,42 %) |
Date ex-dividende | 29 avr. 2024 |
Objectif sur 1 an | 23,39 |
Fibocom (code boursier : 300638), l'un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions sans fil IoT (Internet des objets) et de modules de communication sans fil, a annoncé aujourd'hui sa collaboration avec STMicroelectronics, un leader mondial des semi-conducteurs au service des clients dans toute la gamme des applications électroniques, pour le lancement d'une solution de maison intelligente à la pointe de l'industrie, tirant parti des technologies compatibles Matter, STM32WB55 et FG370. La
Fibocom (code boursier : 300638), un fournisseur mondial de premier plan de solutions sans fil pour l'IoT (Internet des objets) et de modules de communication sans fil, lance un module intelligent multi-mode SC208 hautement intégré avec des performances gigantesques dans la catégorie 4G et une série d'améliorations de l'expérience multimédia lors du MWC Barcelona 2024. Alimenté par la plateforme mobile Snapdragon®™ 460 avec un processeur octa-core (4*A73 1.8GHz + 4*A53 1.6GHz) et avec une unité
Fibocom annonce le lancement de la première série FM330 des modules 5G RedCap basés sur le T300 en collaboration avec MediaTek lors du MWC Barcelona 2024. Élargissant l'éco-système de la 5G avec le T300 de MediaTek, la nouvelle série de modules RedCap offre des performances sans fil incomparables pour des transmissions haut débit fiable, une compacité matérielle de pointe et une excellente efficacité énergétique. La série FM330 est positionnée pour enrichir l'éco-système d'une gamme plus large,