2330.TW - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
| Clôture précédente | 559,00 |
| Ouverture | 561,00 |
| Offre | 564,00 x 0 |
| Vente | 565,00 x 0 |
| Var. jour | 561,00 - 566,00 |
| Sur 52 semaines | 370,00 - 574,00 |
| Volume | |
| Volume moyen | 25 056 053 |
| Cap. boursière | 14,652T |
| Bêta (mensuel sur 5 ans) | 1,24 |
| Rapport P/E (sur 12 mois) | 14,54 |
| BPA (sur 12 mois) | 38,87 |
| Date de bénéfices | 12 juil. 2023 - 17 juil. 2023 |
| Dividende et rendement à terme | 12,00 (2,15 %) |
| Date ex-dividende | 15 juin 2023 |
| Objectif sur 1 an | 612,85 |
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SANTA CLARA, Californie, April 27, 2023--TSMC (TWSE : 2330, NYSE : TSM) a présenté aujourd’hui ses derniers développements technologiques lors de son North America Technology Symposium 2023, y compris les progrès dans la technologie 2nm et les nouveaux membres de sa famille technologique 3nm leader de l’industrie, offrant une gamme de processus réglés pour répondre aux diverses demandes des clients. Il s’agit notamment du N3P, un processus 3nm optimisé pour une puissance, une performance et une
Business WireTSMC lance l'OIP 3DFabric Alliance pour façonner l'avenir des innovations des semiconducteurs et des systèmes
HSINCHU, Taïwan, October 27, 2022--TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) annonce aujourd'hui l'Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance à l'occasion de l'Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022. La nouvelle TSMC 3DFabric™ Alliance est la sixième OIP Alliance de TSMC et la première de ce genre dans le secteur des semiconducteurs, qui s'unit aux partenaires afin d'accélérer les innovations et le degré de préparation du l'écosystème 3D IC, avec un spectre complet de solutions et services de pr
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