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TYAN présente des plateformes de serveurs optimisées pour le HPC et l’IA lors de l’évènement SC21

·4 min de lecture

Déverrouiller la performance de l’informatique, la virtualisation, l’inférence et les applications de l’apprentissage profond haute performance grâce aux processeurs évolutifs de 3 génération® Xeon®

NEWARK, Californie, November 17, 2021--(BUSINESS WIRE)--TYAN®, fabricant de plateformes de serveurs en tête de l’industrie et filiale de MiTAC Computing Technology Corporation, présente toute une gamme de plateformes de serveurs pour le calcul haute performance (High Performance Computing, HPC) et l’intelligence artificielle (IA) alimentées par des processeurs évolutifs de 3 génération Intel® Xeon®, qui sont optimisés pour les entreprises et les centres de données, lors de l’évènement virtuel SC21 qui durera jusqu’au 18 novembre.

Ce communiqué de presse contient des éléments multimédias. Voir le communiqué complet ici : https://www.businesswire.com/news/home/20211117005616/fr/

TYAN HPC and AI Platforms Give Enterprises the Right Foundation of Scalability and Performance to Build Their Data Centers (Photo: Business Wire)

« Avec les avancées de l’informatique dans le nuage, l’adoption de l’Internet des objets (IdO) et de la 5G, de plus en plus de données sont générées en tous lieux, par toutes choses et, par conséquent, les organisations qui sont alimentées en données ont besoin d’avoir une base solide capable de s’aligner sur les marchés changeants et leurs concurrents », a déclaré Danny Hsu, vice-président de l’Unité commerciale de l’infrastructure des serveurs de MiTAC Computing Technology Corporation. « Les plateformes de TYAN pour le calcul haute performance (HPC) et l’intelligence artificielle (IA) fournissent aux entreprises une base correcte en matière d’évolutivité et de performance pour développer leurs centres de données. »

Accélérer la performance pour le HPC et l’IA

Alimentées par des processeurs évolutifs de 3 de troisième génération Intel Xeon, les plateformes HPC et IA de TYAN sont conçues pour accélérer la performance d’un vaste éventail de charges de travail à calcul intensif, y compris les applications de calcul haute performance, d’apprentissage profond et de virtualisation. Le modèle Thunder HX TS75-B7122 est un système 2U conçu pour les charges de travail de calcul d’inférence IA et de calcul en mémoire, qui prend en charge les processeurs à double cœur évolutifs de 3 de troisième génération Intel Xeon, les emplacements DIMM 32 DDR4, deux emplacements PCIe 4,0 x 16 pour les processeurs graphiques (Graphics Processing Unit, GPU) actifs refroidis double largeur, et douze baies de lecteur SATA 3,5" ne nécessitant pas d’outil, avec prise en charge de jusqu’à quatre baies NVMe U.2.

Le modèle Thunder HX FT65T-B5642 est un socle pour serveur monoprocesseur 4U destiné aux charges de travail HPC de moindre envergure qui nécessitent une grande capacité de calcul au poste de travail. Le système comprend un processeur évolutif unique de 3 Intel Xeon, 8 emplacements DIMM DDR4-3200, huit 3,5" SATA, et deux baies de lecteur NVMe U.2 échangeables à chaud ne nécessitant pas d’outil. Le modèle FT65T-B5642 prend en charge deux emplacements PCIe 4.0 x16 double largeur pour les GPU aux fins d’accélérer les applications HPC.

Le modèle Thunder HX FT83A-B7129 de TYAN est un super ordinateur à double socket 4U prenant en charge jusqu’à dix cartes GPU haute performance. Alimentée par deux processeurs évolutifs Intel Xeon de 3 et 32 DIMM DDR4, la plateforme FT83A-B7129 offre une puissance de calcul hétérogène exceptionnelle pour tout un éventail d’applications scientifiques de calcul haute performance, de formation de l’IA, d’inférence, et d’apprentissage profond basées sur des cartes graphiques. Le système offre douze baies de lecteur 3,5" ne nécessitant pas d'outil avec prise en charge de jusqu’à quatre dispositifs NVMe U.2.

Par ailleurs, le modèle Tempest HX S7120 est une carte mère de serveur traditionnel au format SSI EEB (12" x 13.1"), et le modèle Tempest HX S5642 est une carte mère de serveur standard au format SSI CEB (12" x 10.6"). Le modèle S7120 prend en charge les biprocesseurs, 16 emplacements DIMM DDR4-3200, les deux connexions réseau implantées sur le module 10GbE ou GbE, trois emplacements PCIe 4.0 x16 et deux emplacements NVMe M.2. Le modèle S5642 comprend un connecteur de processeur unique, huit emplacements DIMM DDR4-3200, deux ports 10GbE et un port GbE LAN, trois emplacements PCIe 4.0 x 16 et deux emplacements NVMe M.2.

Ressources associées :

Veuillez regarder cette vidéo sur les serveurs pour processeurs évolutifs TYAN de 3e génération Intel Xeon conçus pour accélérer la performance HPC et IA.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Consultez la version source sur businesswire.com : https://www.businesswire.com/news/home/20211117005616/fr/

Contacts

MiTAC Computing Technology Corporation/Unité commerciale Infrastructure de serveurs
Fenny Chen
fenny.chen@tyan.com.tw

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