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TSMC présentent ses innovations FinFlex™ et N2 lors de son Symposium technologique 2022 pour l'Amérique du Nord

SANTA CLARA, Californie, June 17, 2022--(BUSINESS WIRE)--TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) présente aujourd'hui les dernières innovations dans ses technologies logiques, spécialisées et 3D IC à l'occasion de l'édition 2022 de son North America Technology Symposium, avec le process N2 de prochaine génération optimisé par transistors à feuille nanométrique (nanosheet) et par la technologie unique FinFlex pour les process N3 et N3E.

Reprenant son format présentiel après s'être tenu en ligne ces deux dernières années, le Symposium pour l'Amérique du Nord à Santa Clara (Californie) marque le début d'une série de Symposiums technologiques dans le monde entier dans les mois à venir. Ces Symposiums disposent également d'une zone Innovation mettant en avant les accomplissements des startups clientes de TSMC.

"Nous vivons dans un monde numérique en pleine évolution dans lequel la demande pour la puissance de calcul et l'efficience énergétique s'intensifie à un rythme sans précédent, créant ainsi des opportunités et défis inédits pour le secteur des semi-conducteurs", déclare C.C. Wei, PDG de TSMC. "Les innovations que nous présenterons lors de nos Symposiums technologiques illustrent le leadership et l'engagement de TSMC à soutenir ses clients durant cette période prometteuse de transformation et de croissance."

Technologies phares présentées lors du Symposium:

TSMC FinFlex pour les process N3 et N3E - la technologie N3 leader du secteur de TSMC, qui devrait entrer en phase de production en série courant 2022, sera dotée de l'innovation architecturale révolutionnaire TSMC FinFlex pour offrir une flexibilité inégalée aux concepteurs. L'innovation TSMC FinFlex offre des choix de cellules standard avec une configuration à 3-2 ailettes pour une performance exceptionnelle, une configuration à 2-1 ailettes pour une efficience énergétique et une densité de transistor optimales, et une configuration à 2-2 ailettes apportant un équilibre entre efficience et performance. Avec l'architecture TSMC FinFlex, les clients peuvent créer des SoC avec une haute précision répondant à leurs besoins en blocs fonctionnels afin de déployer la meilleure configuration entre performance, puissance et surface, le tout intégré sur la même puce. Pour plus d'informations sur FinFlex, rendez-vous sur N3.TSMC.COM.

Technologie N2 - La technologie N2 de TSMC constitue une autre avancée notable par rapport à N3, avec une augmentation de 10 à 15% de la vitesse à puissance identique, ou une réduction énergétique de 25 à 30% à vitesse identique, frayant ainsi la voie de l'ère de la performance efficiente. N2 sera doté de l'architecture de transistor nanosheet pour fournir une amélioration de la performance à nœuds complets et de l'efficience énergétique pour permettre des innovations de prochaine génération par les clients de TSMC. La plateforme technologique N2 comprend une variante à haute performance en plus de la version de base de calcul mobile, ainsi que des solutions exhaustives d'intégration de chiplets. La production de N2 devrait débuter en 2025.

Expansion de la plateforme ultra écoefficiente - En s'appuyant sur le succès de la technologie N12e annoncée lors du Symposium technologique 2020, TSMC développe aujourd'hui le N6e, qui marque l'évolution technologique des process pour fournir la puissance de calcul et l'efficience énergétique requises par les dispositifs IA et IdO en périphérie. N6e sera basé sur le process 7nm de TSMC et devrait avoir une densité logique trois fois supérieure au N12e. Il fera partie de la plateforme ultra écoefficiente de TSMC, une portefeuille complet de mémoire non-volatile logique, RF, analogue et intégrée, et de solutions de circuits intégrés de gestion énergétique destinées à des applications d'IA périphériques et d'internet des objets.

Solutions 3D d'empilement de puces TSMC 3DFabric - TSMC présente deux applications client révolutionnaires de la solution TSMC-SoIC d'empilement de puces:

  1. La première CPU basée sur SoIC au monde employant la technologie Chip-on-Wafer (CoW) à empiler la SRAM en tant que cache de niveau 3

  2. Une unité révolutionnaire de traitement de l'intelligence empilée sur un moule de condensateur à profondes tranchées utilisant la technologie Wafer-on-Wafer (WoW).

Avec les puces N7 déjà en production pour les technologies CoW et WoW, la prise en charge de la technologie N5 est prévue pour 2023. Pour répondre à la demande des clients en services SoIC et d'autres services d'intégration système TSMC 3DFabric, le premier site 3DFabric entièrement automatisé au monde devrait commencer sa production dans la seconde moitié de 2022.

À propos de TSMC

TSMC a été le pionnier du modèle de fonderie à métier exclusif lors de sa création en 1987, et reste depuis le leader mondial des fonderies de semi-conducteurs dédiées. La société soutient un écosystème prospère de clients et partenaires internationaux grâce à ses technologies de processus inégalées et à son portefeuille de solutions de conception afin de promouvoir l'innovation dans le secteur mondial des semi-conducteurs. Avec des opérations en Asie, en Europe et en Amérique du Nord, TSMC est une entreprise citoyenne engagée à l'échelle mondiale.

TSMC a déployé 291 technologies de processus distincts et fabriqué 12 302 produits pour 535 clients en 2021 en fournissant le plus large éventail de services de technologies de conditionnement avancé et spécialisé. TSMC est la première fonderie à proposer des capacités de production d'une précision de 5 nanomètres, la technologie de processus de semi-conducteurs la plus avancée au monde. La société est basée à Hsinchu, à Taïwan. Pour de plus amples renseignements, veuillez visiter https://www.tsmc.com.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Consultez la version source sur businesswire.com : https://www.businesswire.com/news/home/20220616005368/fr/

Contacts

Porte-parole TSMC:
Wendell Huang
Vice-président et directeur financier
Tél: 886-3-505-5901

Contacts avec les médias:
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