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E&R Engineering Corp. dévoile des solutions de pointe au salon Semicon SEA 2024 à Kuala Lumpur

KAOHSIUNG, 20 mai 2024 /PRNewswire/ -- Le fournisseur taïwanais de solutions laser et plasma de pointe, E&R Engineering Corp., a confirmé sa participation au rendez-vous de l'industrie des semi-conducteurs, le salon Semicon SEA 2024, qui se tiendra à Kuala Lumpur, en Malaisie. Avec ses 30 ans d'engagement dans l'industrie des semi-conducteurs, E&R a développé une large gamme de technologies plasma et laser. Au salon Semicon SEA 2024, ils présenteront leurs dernières solutions, parmi lesquelles :

E&R will be collaborating with Zen Voce to exhibit at the 2024 SEMICON Southeast Asia (SEA).
E&R will be collaborating with Zen Voce to exhibit at the 2024 SEMICON Southeast Asia (SEA).

Le découpage plasma : une solution de découpage en petites pièces

E&R offre une solution hybride combinant le rainurage laser et le découpage plasma, permettant d'obtenir des voies de découpe contrôlées entre 10 µm ~ 30 µm. Outre la fabrication d'équipements, E&R propose également un service de découpe tout-en-un (service d'externalisation) pour transformer les wafers en petites pièces de diverses formes — hexagonales, circulaires ou MPR.

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Emballage avancé :

Fort d'une vaste expertise dans l'intégration d'un module optique développé par ses soins et d'un système laser avancé, E&R fournit une solution de perçage laser pour les emballages 2.5D/3D, avec une grande précision allant jusqu'à +/- 5 μm, dont le rapport B/T atteint 85~90 %. E&R est également réputé pour son marquage laser de précision intégré à une solution de marquage à 4 faisceaux pour un débit élevé tout en conservant une précision de +/- 25 μm, pour son excellence dans le contrôle de l'effet thermique pour le processus de découpe laser et pour ses solutions plasma à haute uniformité (CPK >1,33).

Solutions de substrat en verre :

E&R est l'un des principaux fabricants d'équipements pour le traitement des substrats en verre. En plus des solutions TGV à haute productivité atteignant 600~1 000 trous par seconde tout en maintenant une précision de 5 μm-3 sigma, E&R fournit également des solutions avancées pour le polissage laser du verre afin d'améliorer la rugosité des parois latérales en verre, le biseautage laser et les techniques AOI.

Solutions en carbure de silicium :

E&R fournit une série de solutions, y compris le recuit laser en couche superficielle après implantation d'ions, pour activer les ions et restaurer le réseau cristallin, le marquage d'identification des wafers en carbure de silicium et le nettoyage plasma. En outre, E&R lance également la machine d'inspection Raman pour détecter les fissures, les défauts et les contraintes internes, afin d'améliorer efficacement le rendement du processus.

FOPLP : conditionnement au niveau du panneau en éventail pour 700*700 mm

E&R développe une gamme complète de machines permettant de traiter des panneaux de grande taille (jusqu'à 700*700 mm), comprenant le marquage laser, la découpe, le nettoyage au plasma et l'élimination des salissures après forage. La compétence en matière de gestion des déformations atteint 16 mm tout en conservant une compétence élevée en matière de production à haut débit.

Informations sur le stand d'E&R au salon Semicon SEA 2024

Numéro de stand : # 714
Hall : 2-4
Lieu : Malaysia International Trade and Exhibition Center
Dates : Du 28 au 30 mai 2024
Site Internet d'E&R https://en.enr.com.tw/

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2415756/semi_sea.jpg

Cision
Cision

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