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DNP développe une grille de connexion pour un boîtier semi-conducteur QFN (Quad Flat Non-leaded) miniaturisé extrêmement fiable

·3 min de lecture

- Niveau de sensibilité à l'humidité (Moisture Sensitivity Level, MSL) 1 le plus élevé (pour un taux d’humidité relative [Relative Humidity, RH] de 85 % pour ≤ 30°C) -

TOKYO, October 28, 2021--(BUSINESS WIRE)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO : 7912) a développé une technologie de fabrication extrêmement fiable, capable de configurer une surface argentée haute définition pour les grilles de connexion, qui fixent les puces à semi-conducteurs et les connectent à un ensemble de circuits extérieur. De plus, cette nouvelle technologie améliore l'adhérence grâce à une rugosité de surface répondant aux plus hauts standards de l'industrie, qui scelle la surface de cuivre au composé de moulage.

Ce communiqué de presse contient des éléments multimédias. Voir le communiqué complet ici : https://www.businesswire.com/news/home/20211028005555/fr/

Newly developed lead frame (Photo: Business Wire)

L’offre de ce type de grille de connexion haute définition d’une extrême fiabilité, nous permet d'étendre l'utilisation du boîtier sans fil quad-flat (Quad Flat Non-leaded, QFN) aux véhicules.

DNP a développé les caractéristiques des grilles de connexion

DNP a tiré parti de sa technologie de micro-fabrication depuis de nombreuses années pour réaliser avec succès la configuration de la surface argentée de ±25um de la grille de connexion. Il a également été possible de maintenir un haut niveau de fiabilité en améliorant, à la fois, l'adhérence du composé de moulage et de la grille.

Le Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) a établi des niveaux de sensibilité à l'humidité (MSL) dans le but d'éviter une variété de phénomènes résultant de l'expansion du volume due à l'absorption et vaporisation d'humidité dans le composé de moulage. DNP est également fière d'annoncer que son produit nouvellement développé s'est vu attribuer le niveau MSL 1, le plus élevé.

Concernant l’avenir

DNP compte proposer cette grille haute définition d’une extrême fiabilité nouvellement développée aux fabricants spécialistes en solutions de post-traitement et étendre cette activité. Nous renforcerons aussi nos installations afin de répondre à la demande croissante, et envisageons de doubler notre capacité de production d'ici l'exercice 2023 par rapport à l'exercice 2020.

À propos de DNP

Depuis 1876, DNP est le leader mondial du marché des solutions d'impression permettant de connecter individu et société, et apporter une valeur ajoutée. Reconnu comme un partenaire fiable, DNP capitalise sur ses compétences clés en micro-fabrication et en technologie de revêtement de précision pour fournir des produits destinés aux marchés des dispositifs d’affichages et électroniques et des films optiques. L’entreprise est classée numéro une dans le monde sur les marchés des écrans optiques et des masques photo pour semi-conducteurs. Nous proposons des solutions de communication de dernière génération, telles que des chambres à vapeur et antennes à réseau réflecteur, pour mieux répondre aux défis de la société de l'information.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Consultez la version source sur businesswire.com : https://www.businesswire.com/news/home/20211028005555/fr/

Contacts

Contact média :
Yusuke Kitagawa, Division des RI et des relations publiques
+81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

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